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CONTROLLO ASSEMBLATI

CONTROLLI NON DISTRUTTIVI X-RAY

Controllo a raggi X di assemblaggi elettronici

Nel caso di schede elettroniche complesse, realizzate con componenti SMD (Surface Mounting Device) e tradizionali (THD - Through Holder Device), il controllo può essere effettuato mediante appositi macchinari per l’ispezione a raggi X.

ME è specializzata in ispezioni non distruttive X-ray in 2D ad alta risoluzione e 3D con sistema di tomografia assiale computerizzata. Per individuare anomalie e difetti su schede elettroniche e apparati meccatronici senza distruggere i pezzi assemblati.

Su richiesta della clientela ME può svolgere approfondite analisi finalizzate ad individuare la tipologia di errore che ha determinato il guasto, grazie al supporto di tecnici qualificati IPC ed ESA.

Il controllo non distruttivo X-ray è particolarmente indicato per:

  • validazioni di prodotti e processi, in quanto riesce a rilevare dati che sfuggono al controllo visivo, evitando di intervenire in modo invasivo
  • individuare eventuali aree di taglio e, in generale, di intervento sui pezzi (preliminare di analisi distruttiva)

Tale servizio può essere fornito anche per circuiti assemblati da terzi che montano componenti complessi come BGA.